Сборники тезисов • Инженерные системы и приборостроение • Сенсоры и сенсорные сети
Сборник тезисов докладов конгресса молодых ученых. Электронное издание. – СПб: Университет ИТМО, 2017.
Пример заполнения выходных данных:
Тихомиров К.С., Лукьянов В.Д. Прогнозирование надежности паяных соединений в корпусах BGA // Сборник тезисов докладов конгресса молодых ученых. Электронное издание [Электронный ресурс]. - Режим доступа: ссылка на страницу с тезисом, своб.
Прогнозирование надежности паяных соединений в корпусах BGA
УДК: 621.3.019.3
Аннотация:
В современной электронике количество контактов на одной плате может исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из этих тысяч составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений – одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надежности радиоэлектронной аппаратуры. Для решения этой проблемы и улучшения надежности радиоэлектронной аппаратуры в работе предложена методика прогнозирования надежности паяных соединений в корпусах BGA при термоциклировании. Проведена экспериментальная работа по термоциклированию компонентов в пределах температур 0–100 градусов Цельсия, а также КЭ-моделирование условий эксперимента с использованием усталостной модели Дарве.